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【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中，整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度（某些情况下铜特征的截面）决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说，外表看起来是均质的绿色，并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中，整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度（某些情况下铜特征的截面）决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说，外表看起来是均质的绿色，并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
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标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多
标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多
标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS ...查看更多
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注意：PCB制造 良率先行
PCB制造中，制造良率是质量的关键衡量标准,用良好部件占总产量的百分比来表示。除非是极为简单的PCB设计，实现100%的良率极具挑战性。大多数PCB制造商的良率不到95%，这就会产生废板和重新设计的成 ...查看更多
